成分 | GaInSn+(C2H6OSi)n |
热导率 | >5 W/m·K |
包装规格 | 400g ± 5g |
电导率 | 4.7~6.6×10^-6 μS/cm |
黏度 | 100~150 Pa·s |
工作温度 | -50℃~600℃ |
挥发率 | <0.001% |
腐蚀性 | 铝腐蚀 |
液金硅脂是由镓基液态金属均匀分散在二甲基硅油中制成的,具有良好的导热性能并且不导电。相较于传统导热硅脂,液金硅脂具备优良的流动性,可以保证界面填充充分和低BLT,从而达到低热阻的使用要求。同时,液金硅脂有效解决了液金硅脂导电带来的问题,并与铜、不锈钢等材料不发生反应,可以实现接触器件的安全和使用寿命。
液金硅脂一款符合欧盟RoHS标准并且无毒的产品,可以直接涂抹在发热源与散热器之间,起到充分填充缝隙的间隙作用,发挥金属高导热性能的优势,并且不导电,有效克服了纯液态金属导电的缺陷。涂抹厚度可以在0.05mm至0.2mm之间,同时,液金硅脂和铜、不锈钢不发生反应,可以实现接触器件的安全和使用寿命。