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多层复合导热片是由低熔点液态金属+纯铟片+低熔点液态金属制成的“三明治结构”导热片。普通铟片的模量大(BLT大)，熔点为156°C，常规使用中为固态，无法充分填充间隙。单层相变片在60℃工作环境下相变为液态，能够充分填充间隙。但无支撑结构，容易受压力影响溢出，有泄露的风险。为解决上述两种单层导热片的局限，湖南中材设计推出多层复合导热片。上下表层为超薄低熔点液态金属，常温下为固态，当CPU或GPU的工作温度超过其熔点(62°C/72°C)时，表面低熔点液态金属发生相变，熔化成为液体，能够充分填充界面间隙，激活性能，降低接触热阻，达到降温的作用。中间层为纯铟片，质地柔软，热导率高达81.6W(M·K)，其熔点约为156°℃，在此温度以下，铟片不会熔化，不受压力影响造成液金溢出，对上下表层低熔点液态金属起到支撑作用。多层复合导热片采用创新型三明治结构，其上下表层的相变特性，以及中间层的柔软支撑作用，同时克服了单层低熔点合金相变片容易溢出泄露的问题，和纯铟片的模量大、压力小填隙效果较差的局限性。

多层复合导热片兼容性好，适用于大功率，超薄界面填材料，大容差界面材料等。可以保证界面填充充分和低热阻，用于 CPU/GPU 散热，也可以应用于，IGBT 和大型 LED 散热、动力电池散热、浸没式液冷。