液态金属在计算机领域起到什么作用？
在计算机领域，散热首要的目的，是为了配件稳定工作，随着特种计算机配件集成度的不断提高，散热的地位越来越显得重要。一块指甲大小的芯片上集成了多达千万计的晶体管，因导热问题而产生的宕机等系列问题，将造成不可估量的损失，因而散热的好坏将直接影响到其工作情况。所以，计算机CPU散热技术解决方案已成为当今全球关注的热门话题。
通过大量科学研究发现，高温对计算机损坏颇大，但不会直接损伤CPU，而是间接缓慢的吞噬。根据电子学理论可知，CPU过热引起的“电子迁移”现象损坏内部芯片，电子在内部电流强度高的金属导线上流动，因本身携带不小的动量，一旦与金属原子碰撞，致使金属表面形成大量的坑洞和土丘，造成不可逆转的永久性损伤。计算机CPU持续在高温下工作，会造成核心内部电路短路或断路，最后彻底损坏CPU。且温度越高，破坏CPU的速度就越快，CPU的寿命就越短。曾有专家研究温度对计算机CPU影响的性能实验，结果表明，计算机CPU正常工作时表面温度超过50℃，而内部温度已超80℃，会因“电子迁移”现象使CPU造成永久的损坏。
分析完高温对计算机CPU的损坏原理之后，我们还需进一步了解计算机CPU的各种散热方式，分为主动式散热和被动式散热两种，主动式散热，顾名思义就是通过散热片将CPU的热自然散发到空气中，而被动式散热就是利用风扇等散热设备将散热片的热强制性带走，在被动式散热方式中，根据散热介质的不同，又可分为风冷散热、水冷散热、半导体制冷散热、热管散热等方式。不管是何种散热方式，CPU都是通过导热介质转移到散热片上。因此，导热介质的重要性不言而喻，传统导热膏也就是导热硅脂，自身最大的缺陷在于热导率极低，易挥发，同时与CPU和散热片接触面有间隙，致使间隙内有掺杂少许空气，空气本身热导率较低，这样会造成很大的接触热阻，导热性就会更差。
湖南中材盛特是一家专注于导热界面材料的研发机构和生产制造公司，专业从事研发导热界面材料，研发团队先后拓展液态金属导热产品系列，包括高、低粘度导热膏、导热片等，是一类基于低熔点金属的高端导热界面材料，性能优势明显，能满足各种高端散热领域的不同需求，液态金属导热膏是一款亮银色膏状熔融物，主要成分为镓基合金，热导率为30-70w/m.k,现为市场热导率最高的导热介质材料，工作温度较为宽泛，为-50℃-600℃，满足各种工作需求，适应能力强，不易挥发，使用寿命长，操作方法简单，维护方便。与导热硅脂相比，液态金属导热膏优势十分明显，完胜导热硅脂。
